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[특징주]삼성전기, 차세대 반도체 패키징 사업 기대감에 오름세

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관리자

작성일

2017-05-16 09:26

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[특징주]삼성전기, 차세대 반도체 패키징 사업 기대감에 오름세: [이데일리 박정수 기자] 삼성전기(009150)가 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘패널 레벨 패키지(PLP)’ 사업화 기대감에 사흘 만에 오름세를 보이고 있다.

16일 오전 9시23분 현재 삼성전기는 전 거래일보다 1.31%(1000원) 오른 7만7400원에 거래되고 있다.

이세철 NH투자증권 연구원은 “삼성전기는 3D 패키징 기술 중 하나인 PLP 사업 추진으로 올해 하반기 신규 매출이 본격화할 것”이라며 “또 갤럭시S8 출시로 상반기 실적 회복과 함께 하반기 갤럭시 노트8 출시 효과로 카메라 모듈 사업 실적도 개선될 것”이라고 전망했다.

박정수 기자 ppjs@