주요생산품은 반도체용 세금선과 반도체 패키지용 재료인 BGA CSP용 솔더볼이 있으며, 신규사업으로 Non-Gold wire와 마이크로 BGA용 솔더볼, 2차 전지를 개발 추진 중입니다. 본딩와이어 시장 주요 경쟁사는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 일본의 니폰 금속이 있습니다. 높은 시장 성장과 투자 수익률을 보이는 솔더볼 시장의 주요 경쟁사는 일본의 센쥬금속, 한국의 덕산하이메탈 등이 있습니다.마이크로 BGA용 마이크로 솔더볼을 개발 완료하여 고객 승인 중에 있습니다. 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 추진중으로 현재 시작품에 대한 샘플 공급과 준양산 기술확보 중입니다.

2017년 연결기준 1분기 매출액과 영업이익은 각각 9%, 28%증가하였습니다. 당기순이익 역시 크게 상승하였습니다.
최근 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 수용할 수 있는 반도체 업계의 요구를 앞서서 수용하기 위해 소형 반도체 패키지 기술개발 경쟁이 치열한 상황입니다.

차트를 보면 10950~10900원에 매수 가능합니다. 목표가는 전고점 13200원 제시하며, 손절가는 전저점 10000원 제시합니다.