반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 전문회사로서, 삼성전자, 하이닉스, Micron 등 메이저 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션 제공하고 있습니다. 세계 시장은 ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPAC의 매출 비중이 2012년 기준 45%를 차지. 메모리 중심의 국내 패키징 시장 또한 위 업체들의 국내 법인이 70% 이상 점유하고 있습니다.
 

최근 플립칩(Flip Chip)을 기반 패키징 시장의 지속적 성장에 따라 플립칩 기술의 핵심 기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구가 증가. 이에 대응하여 2013년 10월 범핑 신규사업을 위한 시설 투자를 결정 하였습니다.

2016년 매출액은 전년동기 대비 16%감소하였으며 영업이익은 제조 생산성 향상 및 고강도 인력 효율화 등을 통한 저감 추진으로 수익성이 개선되었습니다.

차트를보면 2920~2900원 매수 가능합니다. 목표가는 전고점 3095원 이며, 손절가는 전저점 2810원 입니다.